
Compatibilidade do Sistema: A Pedra Angular do Software Industrial
Em comparação com sistemas Linux ou RTOS embarcados, a principal vantagem dos tudo-em-um industriais inteligentes reside em sua inclusão em relação ao software industrial tradicional.
Ecossistema de Drivers: Suporta mais de 90% dos protocolos de comunicação PLC (por exemplo, PROFINET, EtherCAT). A conexão direta via um PC industrial Windows elimina a necessidade de conversores de protocolo, mantendo a latência de comunicação estável abaixo de 5ms.
Legado de Software: Numerosas aplicações industriais legadas (por exemplo, LabVIEW 2012, KingView 6.55) ainda dependem do ambiente Windows. Após migrar o sistema DCS de uma planta química para tudo-em-um inteligentes, a lógica de controle original foi reutilizada sem modificações, economizando 3 milhões de RMB em custos de refatoração.
Eficiência de Desenvolvimento: O desenvolvimento da interface HMI usando linguagens como C# e VB encurta os ciclos de desenvolvimento em 40% em comparação com sistemas embarcados. Uma estação de tratamento de água desenvolveu uma interface visual de monitoramento da qualidade da água em uma semana usando a estrutura WPF.

Design de Hardware: Equilibrando Estabilidade e Expansibilidade
Os tudo-em-um industriais inteligentes passam por otimização profunda de hardware para cenários industriais:
Operação em Ampla Faixa de Temperatura: Modelos equipados com processadores Intel Core de 10ª geração, utilizando resfriamento sem ventoinha e módulos de energia de ampla tensão (12-36V DC), operam continuamente por 3 anos em gabinetes de subestações externas entre -20°C e 60°C, com degradação do capacitor da placa-mãe abaixo de 5%.
Resistência a Vibrações: Apresentando chassi de liga de magnésio-alumínio completo e montagem de suspensão SSD. Dispositivos em um centro de despacho AGV portuário demonstraram uma taxa de erro de leitura/gravação de disco de apenas 0,001% sob condições de vibração de 5G.
Expansão de Interface: Ao reter interfaces industriais como PCIe×4 e RS-485, alguns modelos fornecem pinos GPIO. O PC industrial Windows de uma planta de semicondutores conectou 16 termopares via uma placa de expansão, executando programas de aquisição de dados NI-DAQmx diretamente.

Caminho Futuro: Especialização e Leveza
Abordando as necessidades industriais fragmentadas, os tudo-em-um inteligentes estão evoluindo ao longo de dois caminhos técnicos:
Corte do Sistema: Construções personalizadas baseadas no Windows 10 IoT Core, com serviços não essenciais removidos, resultam em um tamanho de imagem de apenas 8 GB e tempos de inicialização reduzidos para 15 segundos, já implantados em terminais de armazéns inteligentes.
Arquitetura Híbrida: Um PC industrial doméstico usando um design ARM + Windows on ARM triplica o desempenho de inferência de IA de ponta sem aumentar o consumo de energia, alcançando mais de 85% de compatibilidade em testes.
| Parâmetros do Painel LCD |
Tamanho da Tela |
15,6 Polegadas |
| Área de Exibição |
344,2 mm (Altura) X 193,5 (Largura) mm. |
| Proporção |
16 : 9 |
| Tipo de LCD |
Monitor LCD a-Si TFT |
| Resolução Máxima |
1920 X 1080 |
| Cor da Tela |
16,7M, 72% NTSC |
| Brilho |
250 cd/m² |
| Relação de Contraste |
700 : 1 |
| Ângulo de Visão (Cima/Baixo/Esquerda/Direita) |
89°/89°/89°/89° (Tipo) (CR≥10) |
| Tempo de Resposta |
30ms |
| Vida Útil do Painel LCD (Horas) |
60.000 (Horas) |
| Frequência de Campo |
60 Hertz |
| Parâmetros do Painel Touchscreen PCAP |
Padrão de Toque |
Monitor Touchscreen Capacitivo Projetado |
| Pontos de Toque |
10 Pontos |
| Vidro de Cobertura |
Morse físico temperado magnitude 7 à prova de explosão |
| Vidro 3 mm. Montagem óptica para reduzir o paralaxe |
| Transmissão de Vidro |
>85% (Maior transmissão de luz depende da tecnologia de revestimento de vidro. Por exemplo, AR/AG) >85% |
| Velocidade de Resposta |
< 6ms |
| Precisão do Toque |
Mais de 90% da área de toque ±2 mm |
| Método de Toque |
Caneta Stylus |
| Formato de Saída |
Saída de Coordenadas |
| Tempo de Clique |
Ilimitado |
| Menor Tamanho de Toque |
5 mm |
| Durabilidade de Longa Duração |
Sim, Disponível |
| Interface de Toque |
USB |
| Temperatura e Umidade de Operação |
Abaixo de 10℃ ~ +50℃, ≤ 85%RH |
| Temperatura e Umidade de Armazenamento |
Menos de 20℃ ~ +60℃, ≤ 90%RH |
Configuração interna do computador (Escolha uma das duas) |
CPU |
i5-4310M Geração 4, Dual-Core Quatro Threads, A frequência principal pode atingir até 2,7 GHz |
I5-6100T Geração 6, Dual-Core Quatro Threads, A frequência principal pode atingir até 3,2 GHz |
| Placa Gráfica |
Placa Gráfica Integrada Intel® HD 4600 |
Placa Gráfica Integrada Intel® HD 530 |
| RAM |
4GB |
8GB |
| Capacidade de Memória de Armazenamento |
128GB |
256GB |
| SO |
Win10 ou win11 Opcional |
Win10 ou win11 Opcional |
| Wi-Fi Integrado |
Velocidade 150Mbps 802.11n wifi Integrado |
Velocidade 150Mbps 802.11n wifi Integrado |
| Formato de Mídia |
Formato de Vídeo |
wmv, avi, flv, rm, rmvb, mpeg, ts, mp4 etc. |
| Formato de Áudio |
MP3, WMA |
| Formato de Foto |
BMP, JPEG, PNG, GIF etc. |
| Interface Integrada |
Porta de Rede |
RJ45 X 1, Ethernet Ajustável 10M/100M |
| HDMI |
1 |
| USB |
4 |
| Energia |
Fonte de Alimentação |
Corrente Alternada 100V~240V, 50/60Hz |
| Perda Máxima de Energia |
≤ 30 Watts |
| Perda de Energia em Modo de Espera |
< 1 Watt |
| Recursos |
Temperatura de Operação |
0℃ ~ 50℃ |
| Temperatura de Armazenamento |
Abaixo de 10℃ ~ +60℃ |
| Tamanho do Pacote |
Dimensões do Dispositivo |
389 X 249 X 51,7 mm. |
| Peso Líquido |
5 Quilogramas |
| Tamanho do Pacote |
44,2 X 30 X 10,5 Centímetros |
| Peso Bruto do Pacote por Unidade |
5,5 Quilogramas |
Embora os PCs industriais Linux avancem rapidamente, os tudo-em-um industriais inteligentes mantêm firmemente seu lugar nos setores tradicionais. Eles podem não simbolizar a vanguarda da tecnologia, mas servem como a "balsa" mais confiável para inúmeras empresas que navegam na transformação digital - construindo uma ponte indispensável entre estabilidade e abertura, entre legado histórico e requisitos futuros.